Removedor de flux

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El removedor de flux elimina los residuos de fundente y otros contaminantes que quedan de la fabricación, retoque o reparación de las placas de circuitos impresos. Los residuos de temperaturas más altas sin plomo están más cocidos y son más difíciles de limpiar. Los removedores de flux PWR-4™, G3®, E-LINE™ y Precision-V™ han demostrado ser muy efectivos en la eliminación de fundentes horneados a temperaturas libres de plomo.

Los microcomponentes y los cables de paso fino son delicados y se dañan fácilmente, por lo que se debe evitar el cepillado y el restregado si es posible. Tanto G3, E-LINE™ como Precision-V tienen un poderoso rociador y un fuerte solvente que elimina los residuos y limpia las áreas debajo de los componentes que un pincel no puede tocar.

Techspray ofrece limpiadores tradicionales basados en solventes y tecnologías de vanguardia basadas en agua que se comercializan bajo la marca Techspray Renew™.

Los limpiadores de marca TECHSPRAY RENEW™ son soluciones innovadoras que combinan lo mejor de las tecnologías “verdes” actuales para fabricar los limpiadores ecológicos más potentes del mercado.

Todos los removedores de fundente Techspray tienen las siguientes ventajas:

  • Ayudan a crear uniones de soldadura claras y brillantes
  • Mejoran la confiabilidad de PCB
  • Evitan los defectos de los revestimientos de conformación
  • Evitan la corrosión por contaminación
  • Cumplen con la directriz RoHS
PWR-4 Flux Remover PWR-4 Flux Remover
Powerful, non-flammable, cost effective flux removal -- safer nPB replacement
G3 Flux Remover G3 Flux Remover
Strong, fast-acting & nonflammable flux remover
G3 No-Clean Flux Remover G3 No-Clean Flux Remover
Strong, fast-acting & nonflammable no-clean flux remover spray
G3 Universal Cleaner G3 Universal Cleaner
Nonflammable & powerful liquid cleaner
E-Line Flux Remover E-Line Flux Remover
Powerful & economical flux remover
E-Line Flux Remover & Maintainance Cleaner E-Line Flux Remover & Maintenance Cleaner
Powerful & economical liquid cleaner
E-Line IPA E-Line IPA
99+% IPA in convenient aerosol package
Precision-V Universal Cleaner Precision-V Flux Remover & Maintenance Cleaner
Nonflammable & powerful precision cleaner
Precision-V Vapor-Degreaser Flux Remover Precision-V VC-1500 Flux Remover
Powerful vapor degreaser solvent
Precision-V ME1500 Vapor-Degreaser Solvent Precision-V ME-1500 Vapor Degreaser Solvent
High precision vapor degreaser solvent
Eco-dFluxer SMT100 Eco-dFluxer SMT100
Inline & batch water-based flux remover
Eco-dFluxer SMT300 Eco-dFluxer SMT300
Inline & batch water-based flux remover for sensitive metals
	Eco-dFluxer SMT200 Eco-dFluxer SMT200
Inline & batch water-based flux remover for sensitive metals
1606-30pk Ethyl Alcohol (Ethanol) Wipes
Pre-saturated wipes with ethanol for fast evaporation
70% isopropyl alcohol Isopropyl Alcohol (IPA) Wipes - 70%
Pre-saturated wipes with 70% pure isopropyl alcohol
Isopropyl Alcohol (IPA) Wipes - 99.8% Isopropyl Alcohol (IPA) Wipes - 99+%
Pre-saturated alcohol wipes with 99+% pure isopropyl alcohol

FAQ's

¿Existe alguna forma de reducir la exposición?

Todas las organizaciones que utilizan productos químicos peligrosos dentro de sus instalaciones tienen la responsabilidad de equipar sus instalaciones y su personal para mantener los niveles de exposición por debajo del TLV. Las insignias de monitoreo personal se pueden usar para medir la exposición de un material específico. Luego, dependiendo del límite del umbral y la aplicación, la exposición se puede controlar con el PPE como cubrebocas, protectores faciales, respiradores e incluso overoles. Si no reducen la exposición por debajo del límite recomendado, deberá considerar una campana de ventilación especial o incluso una cabina de contención. Como puede ver, a medida que el límite de exposición desciende a un cierto nivel, el equipo necesario para utilizar el solvente de forma segura puede volverse poco práctico. En ese momento, su mejor opción es considerar una alternativa más segura, por ejemplo.

¿Cómo conoce el límite de exposición seguro de un desengrasante, limpiador de contactos o eliminador de fundente?

El riesgo personal asociado con un solvente a menudo se define usando el Valor Límite Umbral (TLV), que es la exposición promedio recomendada en una jornada de 8 horas, 40 horas a la semana laboral. Cuanto menor sea el TLV de una sustancia en particular, menor será la exposición del trabajador a efectos nocivos. El TLV se indica en la hoja de datos de seguridad de los productos químicos, además del equipo de protección personal recomendado (o PPE). El valor límite umbral de un solvente lo establece generalmente la Conferencia Estadounidense de Higienistas Industriales Gubernamentales (ACGIH). La unidad de medida es Partes por millón (PPM).

¿Necesita limpiar fundente no limpio?

No, no si su preocupación son solo los problemas de confiabilidad de la contaminación iónica. El fundente sin limpieza contiene material iónico mínimo que se consume completamente cuando se activa el fundente, o en otras palabras, se lleva a la temperatura de soldadura. Si no se activa todo el flujo, como cuando aplica mucho flujo pero solo suelda un área pequeña, aún necesita limpiar la PCB.Si está aplicando un recubrimiento conforme, debe eliminar todos los residuos de fundente, independientemente del tipo de fundente. La mayoría de la gente entiende que al pintar algo, la superficie debe estar preparada para que esté absolutamente limpia. De lo contrario, la pintura se levantará rápidamente de la superficie y se despegará. La misma lógica se aplica al revestimiento conforme, incluso cuando la contaminación proviene de un flujo no limpio.

¿Necesitas limpiar el flujo de colofonia?

Sí, el fundente de colofonia debe limpiarse de una placa de circuito impreso (PCB) después de completar la soldadura. Las siguientes son las razones para eliminar los residuos de fundente:Mejore la apariencia estética de la PCB: si es un fabricante por contrato de PCB, la apariencia visual de la placa se refleja en su trabajo. Un residuo claro y grasiento alrededor de una junta de soldadura puede levantar banderas para los inspectores de control de calidad entrantes de su cliente. Si el residuo de fundente se agrieta y forma manchas en las uniones de soldadura, puede parecer un verdadero defecto, como un vacío en la unión de soldadura o un "orificio de soplado". Si el residuo de flujo proviene de un proceso de retrabajo, actúa como una etiqueta de falla en el área de retrabajo, llamando la atención sobre el trabajo, incluso si no debería haber una preocupación.Mejore la confiabilidad de los PCB: los requisitos de confiabilidad generalmente dependen de la naturaleza del producto final. Para un producto desechable como el teclado de una computadora, nadie pierde la vida si deja de funcionar. En ese caso, un proveedor de EMS puede usar fundente sin limpieza y renunciar al proceso de limpieza. En el otro extremo de la escala, los requisitos para la electrónica del marcapasos, donde la falla de la placa podría conducir directamente a la muerte, serán mucho más estrictos. En ese ejemplo, se requerirá limpieza después del ensamblaje y cualquier revisión posterior, y el proceso se probará exhaustivamente para verificar su efectividad y repetibilidad. Los productos duraderos de larga vida pueden caer en algún punto intermedio, con un requisito de limpieza, pero sin las pruebas y controles rígidos.Evite la corrosión en los componentes y PCB: los residuos de fundente que quedan en las placas de circuitos electrónicos son ácidos. Si no se eliminan con un proceso de limpieza, los residuos pueden extraer la humedad ambiental del aire y provocar la corrosión de los cables de los componentes y los contactos de la PCB.Evite los problemas de adhesión con el revestimiento conformado: la mayoría de las personas entienden que al pintar algo, la superficie debe estar preparada para que esté absolutamente limpia. De lo contrario, la pintura se levantará rápidamente de la superficie y se despegará. La misma lógica se aplica al revestimiento conforme, incluso cuando la contaminación proviene de un flujo no limpio. "Sin limpieza" se refiere a la cantidad de material iónico que queda después de soldar. No tiene nada que ver con si el revestimiento puede adherirse o no.Cuando quedan residuos de fundente en la PCB antes del proceso de recubrimiento, es común ver que el recubrimiento se levanta o se deslamina desde la superficie de la placa. Esto es evidente cuando los bolsillos están aislados alrededor de las juntas de soldadura en lugar de la superficie total (la excepción es la parte inferior de una PCB soldada por onda).Para empeorar las cosas, los recubrimientos son generalmente semipermeables, por lo tanto, respire en cierta medida. La humedad puede entrar y penetrar en el residuo del fundente, y potencialmente conducir a la corrosión.Evite el crecimiento dendrítico de la contaminación iónica: las partículas polares o iónicas que quedan de los residuos de flujo y otras fuentes, cuando se exponen a la humedad del aire ambiental y cuando se aplica corriente, pueden unirse a una cadena o rama llamada dendrita. Estas dendritas son conductoras, por lo que forman un rastro no intencionado que causa fugas de corriente o, durante un período de tiempo más largo, incluso un cortocircuito.

¿Cómo limpio el fundente de mi placa base?

La forma más común de limpiar los residuos de fundente de un área de reparación es saturar un hisopo de algodón o espuma con alcohol isopropílico u otro solvente de limpieza, y frotarlo alrededor del área de reparación. Si bien esto puede ser adecuado para un flujo sin limpieza, donde el objetivo es un PCB visualmente limpio, esto puede no ser lo suficientemente limpio cuando se trata de flujos más fuertemente activados, como RA o acuoso. El pequeño secreto sucio es que los residuos de fundente no se evaporarán junto con el solvente. Puede disolver el fundente, y algunos de los residuos penetrarán en el hisopo, pero la mayoría de los residuos se asentarán nuevamente en la superficie del tablero. Muchas veces estos residuos blancos son más difíciles de eliminar que el fundente original.Una mejora rápida y fácil de este proceso es enjuagar la placa después de limpiar el área de reparación. Mientras el solvente aún está húmedo, rocíe sobre toda la placa con un limpiador de fundente en aerosol. Mantenga el PCB en un ángulo para permitir que el solvente fluya sobre el tablero y se escurra, junto con los residuos que se recogen.El accesorio de paja que viene con los removedores de flujo de aerosol es una buena manera de aumentar la fuerza de pulverización y penetrar debajo de los componentes.Algunos removedores de flujo de aerosol vienen con un accesorio de cepillo. El solvente de limpieza se rocía a través del cepillo, por lo que la agitación se puede aumentar fregando mientras se rocía. Para absorber los residuos de fundente, se puede colocar un limpiador de celulosa de pelusa sin pelusa sobre el área de reparación, y se puede pulverizar y restregar sobre el material. Luego retire el accesorio para limpiar y cepillar, y rocíe sobre el tablero para el enjuague final.

¿Qué es el removedor de flujo?

Los removedores de flujo (defluxers) eliminan los residuos de flujo y otros contaminantes dejados por la fabricación, retrabajo o reparación de placas de circuito impreso. Los removedores de fundente pueden ser a base de solventes (por ejemplo, alcohol isopropílico) o a base de agua, que generalmente se usan en sistemas de limpieza por lotes o en línea.

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