Compuestos Disipadores de Calor

La pasta térmica, también conocida como compuesto disipador de calor o material de interfaz térmica (TIM), es una sustancia que se utiliza para mejorar la conductividad térmica y la transferencia de calor entre dos superficies, normalmente la CPU (unidad central de procesamiento) o la GPU (unidad de procesamiento de gráficos) y el disipador de calor.

Cuando una CPU o GPU opera, genera calor debido a la resistencia eléctrica en los transistores y otros componentes. Para evitar que el dispositivo se sobrecaliente, se utiliza un disipador de calor para disipar este calor lejos del chip. Sin embargo, hay imperfecciones microscópicas tanto en la superficie del chip como en la base del disipador de calor que pueden crear pequeños espacios de aire entre ellos. El aire es un mal conductor del calor, por lo que estos espacios pueden reducir la eficiencia de la transferencia de calor.

Así es como funciona la pasta térmica para superar este problema:

• Relleno de imperfecciones: La pasta térmica es un material viscoso con alta conductividad térmica. Cuando se aplica, rellena las imperfecciones microscópicas en las superficies de la CPU/GPU y el disipador de calor. Esto asegura que haya un contacto máximo entre las dos superficies, minimizando la cantidad de espacios de aire.
• Mejora de la conductividad térmica: la pasta térmica está diseñada para tener una conductividad térmica mucho más alta que el aire. Al crear una capa continua de pasta térmica entre el chip y el disipador de calor, permite que el calor fluya más fácilmente desde la CPU/GPU al disipador de calor.
• Eliminación de bolsas de aire: las bolsas de aire pueden actuar como aislantes, lo que dificulta el proceso de transferencia de calor. La pasta térmica ayuda a eliminar estas bolsas, favoreciendo una transferencia de calor más eficiente.
• Compensación por irregularidades en la superficie: incluso si las superficies de la CPU/GPU y el disipador de calor parecen suaves, a menudo tienen irregularidades microscópicas. La pasta térmica, al ser un material maleable, puede adaptarse a estas irregularidades, mejorando aún más el área de contacto y la eficiencia de transferencia de calor.

Para obtener más información, consulte "Cómo El Compuesto Disipador Térmico Mantiene Los Aparatos Electrónicos A Una Buena Temperatura".

La aplicación de un compuesto disipador de calor, también conocido como pasta térmica, es esencial para una transferencia de calor adecuada entre una CPU (Unidad de procesamiento central) o GPU (Unidad de procesamiento de gráficos) y su disipador de calor correspondiente. La pasta térmica ayuda a rellenar imperfecciones microscópicas en las superficies de la CPU/GPU y el disipador de calor, lo que garantiza una mejor conductividad térmica y reduce las posibilidades de sobrecalentamiento. Aquí hay una guía paso a paso sobre cómo aplicar la pasta térmica correctamente:

Nota: Antes de comenzar, asegúrese de limpiar las superficies de la CPU/GPU y el disipador de calor con un paño sin pelusas y alcohol isopropílico para eliminar la pasta térmica o los residuos existentes.

Paso 1: elija la cantidad adecuada de pasta térmica. Generalmente, una pequeña cantidad del tamaño de un guisante o una línea delgada a lo largo del centro de la CPU/GPU es suficiente. Usar demasiado puede causar una distribución excesiva y conducir a una distribución desigual del calor.

Paso 2: para la mayoría de las CPU y GPU, es mejor aplicar la pasta térmica directamente en el centro de la CPU/GPU. Si su CPU/GPU tiene un disipador de calor integrado (IHS), aplique la pasta encima.

Paso 3: si tiene una CPU sin difusor de calor integrado, puede aplicar la pasta térmica directamente en el centro de la matriz de la CPU. Sin embargo, este método requiere más precisión y generalmente se recomienda para usuarios experimentados.

Paso 4: Una vez que haya aplicado la pasta térmica, coloque con cuidado el disipador de calor encima de la CPU/GPU. Asegúrese de que el disipador de calor esté alineado con la CPU/GPU y luego presione suavemente hacia abajo.

Paso 5: Asegure el disipador de calor en su lugar usando el mecanismo de montaje adecuado para su zócalo de CPU/GPU. Esto podría involucrar tornillos, soportes u otros suj\etadores, dependiendo de su sistema.

Paso 6: Evite torcer o deslizar el disipador de calor después de que esté en contacto con la pasta térmica. Si lo hace, puede crear bolsas de aire y reducir la eficacia de la transferencia térmica.

Paso 7: Verifique dos veces para asegurarse de que el disipador de calor esté asentado de manera firme y uniforme en la CPU/GPU. Si no hace el contacto adecuado, es posible que deba volver a aplicar la pasta térmica y volver a intentarlo.

Paso 8: Vuelva a ensamblar el resto de los componentes de su computadora, asegurándose de que todo esté correctamente conectado y asegurado.

Paso 9: Encienda su sistema y controle las temperaturas para asegurarse de que la pasta térmica esté haciendo su trabajo correctamente.

Recuerde, al aplicar pasta térmica, menos suele ser más. El objetivo es llenar cualquier espacio y crear una capa delgada y uniforme para una transferencia de calor óptima. Con la aplicación adecuada, puede asegurarse de que su CPU/GPU se mantenga fresca y funcione de manera óptima.

Para obtener más información, consulte "Cómo El Compuesto Disipador Térmico Mantiene Los Aparatos Electrónicos A Una Buena Temperatura".

El compuesto disipador de calor, comúnmente conocido como pasta térmica, no es conductor de electricidad. Su objetivo principal es mejorar la conductividad térmica entre un componente que genera calor, como una CPU o una GPU, y un disipador de calor o una solución de refrigeración. Al rellenar imperfecciones microscópicas y espacios de aire entre las dos superficies, mejora la transferencia de calor y ayuda a mantener el componente fresco.

Diseñamos pastas térmicas con materiales que tienen baja conductividad eléctrica para evitar cualquier posibilidad de cortocircuitos o interferencias eléctricas cuando se aplican entre componentes electrónicos. Esto es esencial porque estos compuestos se usan a menudo en áreas donde los componentes electrónicos están densamente empaquetados.