Compuesto disipador térmico sin silicona

Compuesto térmico para productos electrónicos, evitar la contaminación por silicona: ideal para aplicaciones electrónicas en las que la contaminación con silicona perjudica la soldabilidad y aumenta los defectos de soldadura

Numero SKU Nombre Tamaño Unidad
Por caja
Precio
Por caja
Caja
Cantidad
 
1978-DP Silicone-Free Heat Sink Compound (Compuesto disipador de calor sin silicona) – 4 oz 4 oz 24 $896.16
1978-1 Silicone-Free Heat Sink Compound (Compuesto disipador de calor sin silicona) - 1 lb 1 lb 12 $980.28
Orden mínima: cantidad por caja. Otros cargos de envío pueden aplicar
Pedido de un distribuidor autorizado
El compuesto disipador de calor libre de silicona extrae calor cuando se aplica a un componente. En productos electrónicos, el compuesto disipador de calor por lo general se usa para unir térmicamente un componente con un disipador de calor mecánico. Para aplicaciones eléctricas, se usa con termopares, termistores y calrods, o donde sea que se necesite una refrigeración eficiente.   Ideal para aplicaciones electrónicas donde la contaminación de silicona daña la soldabilidad y aumenta los defectos de soldadura.

Características y beneficios

  • Conductividad térmica – 0.92 W/m-K
  • Sin dañar la capa de ozono
  • Aplicación fácil
  • No se separará
  • No se endurecerá ni se agrietará

Applications


FAQ's

Mi disipador de calor parece que se está secando. ¿Puedo volver a solvatarlo?

Intente añadir nafta VMP (un disolvente de pintura común) al compuesto con una proporción aproximada de 1 parte de VMP por cada 100 partes de compuesto. Mezcle bien para que vuelva a tener la consistencia necesaria. Esto se hace básicamente "a ojo", por lo que puede necesitar un poco menos o un poco más, según lo seco que esté el material.

Artículos

Cómo El Compuesto Disipador Térmico Mantiene Los Aparatos Electrónicos A Una Buena Temperatura
El compuesto disipador térmico (también llamado grasa térmica, compuesto térmico, grasa para CPU, pasta térmica, pasta para disipador de calor y material de interfaz térmica) es una pasta pegajosa que se utiliza como interfaz entre los disipadores térmicos de la CPU y las fuentes de calor.
Leer esta publicación
No terminó de enviar su información para solicitar una muestra