Ensamblaje electrónico

Al intentar evitar el rompimiento deben tomarse en cuenta los siguientes factores: 1) Endurecimiento: si la máscara no está completamente endurecida, tenderá más a romperse o a dejar residuos. 2) Temperatura y duración en calor extremo: la máscara está diseñada para soldadura por ola, que consiste en aproximadamente un segundo de exposición a temperaturas de fundición de soldadura (generalmente de 288 a 343 °C). La duración es más larga si la máscara se hace pasar por un horno de reflujo, lo cual puede aumentar la fragilidad de la misma. La exposición de la máscara a soldadura de alta temperatura (por ejemplo, plata) también puede provocar una mayor fragilidad. 3) Método de aplicación: si se aplica manualmente, recomendamos sostener el envase en un ángulo de aproximadamente 60° en lugar de en posición vertical a 90°, ya que tiende a formar una capa gruesa de material sobre las áreas a enmascarar. Cuando el envase se mantiene a 90°, la máscara suele aplicarse en una capa más delgada y se fuerza a través de los agujeros y alrededor de los componentes. Es más probable que esas áreas delgadas se vuelvan frágiles y queden fuera de la máscara. Además, la máscara que se empuja a través de los agujeros y alrededor de los componentes es más difícil de quitar, y, por lo tanto, es más probable que se rompa.

No, no si su preocupación son solo los problemas de confiabilidad de la contaminación iónica. El fundente sin limpieza contiene material iónico mínimo que se consume completamente cuando se activa el fundente, o en otras palabras, se lleva a la temperatura de soldadura. Si no se activa todo el flujo, como cuando aplica mucho flujo pero solo suelda un área pequeña, aún necesita limpiar la PCB.Si está aplicando un recubrimiento conforme, debe eliminar todos los residuos de fundente, independientemente del tipo de fundente. La mayoría de la gente entiende que al pintar algo, la superficie debe estar preparada para que esté absolutamente limpia. De lo contrario, la pintura se levantará rápidamente de la superficie y se despegará. La misma lógica se aplica al revestimiento conforme, incluso cuando la contaminación proviene de un flujo no limpio.

El conformal coating es un producto de formación de película polimérica especialmente diseñado que protege las placas de circuitos, componentes y otros dispositivos electrónicos de condiciones ambientales nocivas como humedad, choque térmico, estática, vibración y contaminación. Estos recubrimientos se "ajustan" al paisaje irregular de la PCB, lo que proporciona una mayor resistencia dieléctrica, integridad operativa y confiabilidad. Existen varias opciones para las tecnologías de recubrimiento, y la mejor opción debería depender principalmente de la protección requerida. El método de aplicación y la facilidad de retrabajo también son factores importantes, pero generalmente se deben considerar secundarios al rendimiento de protección necesario.