Ensamblaje Electrónico
Ya sea que ejecute una carcasa prototipo para PCB o una operación de ensamblaje de alto volumen, Techspray ofrece productos para mejorar sus productos y procesos.
MÁSCARAS DE SOLDADURA TEMPORAL
Techspray ofrece la gama más amplia de máscaras en la industria. WonderMASK es ideal para proteger orificios pasantes en un proceso de soldadura por ola y componentes sensibles en su horno de reflujo. También se puede usar para cubrir contactos y otras áreas cuando se aplica un revestimiento de conformación.
REVESTIMIENTO DE CONFORMACIÓN
Existe una gran variedad de revestimientos, incluyendo el acrílico, la silicona y el uretano. Elija la viscosidad que mejor funcione en su sistema de rociador, rociador selectivo o proceso de inmersión. Los aerosoles se pueden usar para la producción y el retoque de bajo volumen.
SOLVENTE Y LIMPIADORES A BASE DE AGUA
Ya sea que esté limpiando PCB, esténciles o su equipo SMT, existen productos de limpieza a base de solvente y a base de agua para cada aplicación. Los limpiadores de marca Eco-Stencil no contienen alcohol y eliminan con seguridad la pasta de soldadura y los adhesivos de los esténciles o plantillas. Los limpiadores Eco-dFluxer eliminan eficazmente los fundentes de colofonia, sin limpieza y acuosos cuando se usan en una lavadora en línea o por lotes. Por supuesto, se ofrece una amplia variedad de removedores de fundente en aerosol para darle la flexibilidad necesaria para tendidos de PCB más pequeños.
LIMPIADORES SIN PELUSAS
Los limpiadores Techclean ofrecen un rendimiento de limpieza sin preocuparse por pelusa que bloquee las aberturas del esténcil o plantilla.
PUNTAS Y HERRAMIENTAS DE SOLDADURA
Al soldar a mano, Plato es la marca de referencia para cortadores por cizallamiento y puntas de soldadura de reemplazo. Hay puntas disponibles para las estaciones de soldadura más comunes, incluyendo Hakko, Weller y Pace.
Aplicaciones
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Aviación
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Desoldar
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Electrónica
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Industrial
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Laboratorio
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Limpieza de plantillas
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Óptica
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Sensible a ESD
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Soldadura
Aplicaciones de ensamblaje de PCB
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Eliminación de adhesivo
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Eliminación de fundente
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Enmascaramiento
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impieza de la plantilla
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Limpieza de dedos ondulados
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Limpieza de la plantilla con aerosol en el aire
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Limpieza de plantillas por ultrasonidos
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Limpieza de plantillas sin enjuague
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Limpieza del horno de reflujo
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Limpieza manual de esténciles
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Pegar eliminación
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Revestimiento de conformación
Atributos
Atributos ESD
Compatibilidad de marca OEM
Embalaje
Función
Material
Material de limpieza
Química
Reparación electrónica
Sala limpia
Tipo de suelo / Aplicación
Método de eliminación
Tipo de resina
Método de aplicación
Métodos de dispensación
Metal sensible
Temperatura de funcionamiento
Inflamabilidad
Propiedades protectoras
Certificado UL 746
Sensibilidad plástica
Medio ambiente y seguridad
Tipo de flujo
Método de limpieza
Tus selecciones
FAQ's
Si no está completamente activado (llevado a la temperatura de la soldadura), no debe dejar ningún residuo iónico. Es posible que tenga que limpiar si...
1. El flux se usa tan generosamente que no se calienta todo junto con la soldadura.o
2. El residuo no iónico puede impedir la función del dispositivo a corto o largo plazo.
Al intentar evitar el rompimiento deben tomarse en cuenta los siguientes factores:
- Endurecimiento: si la máscara no está completamente endurecida, tenderá más a romperse o a dejar residuos.
- Temperatura y duración en calor extremo: la máscara está diseñada para soldadura por ola, que consiste en aproximadamente un segundo de exposición a temperaturas de fundición de soldadura (generalmente de 288 a 343 °C). La duración es más larga si la máscara se hace pasar por un horno de reflujo, lo cual puede aumentar la fragilidad de la misma. La exposición de la máscara a soldadura de alta temperatura (por ejemplo, plata) también puede provocar una mayor fragilidad.
- Método de aplicación: si se aplica manualmente, recomendamos sostener el envase en un ángulo de aproximadamente 60° en lugar de en posición vertical a 90°, ya que tiende a formar una capa gruesa de material sobre las áreas a enmascarar. Cuando el envase se mantiene a 90°, la máscara suele aplicarse en una capa más delgada y se fuerza a través de los agujeros y alrededor de los componentes. Es más probable que esas áreas delgadas se vuelvan frágiles y queden fuera de la máscara. Además, la máscara que se empuja a través de los agujeros y alrededor de los componentes es más difícil de quitar, y, por lo tanto, es más probable que se rompa.
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