Malla para Desoldar

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Malla para desoldar es una malla de cobre de prefundente que se usa para remover soldadura, lo que permite reemplazar componentes y retirar el exceso de soldadura. El soldador se aplica a la mecha a medida que se asienta en la junta de soldadura, y cuando ambos llegan al punto de fusión del soldador, el fundente se activa y, a través de la acción capilar del diseño trenzado, el soldador llega a la mecha. Malla para desoldar Techspray ha sido un pilar en las estaciones de retoque, reparación y creación de prototipos de PCB durante más de 30 años.

Malla desoldadora está disponible en bobinas disipadoras estáticas para entornos sensibles a la estática, y en dos tipos diferentes con fundente y sin fundente:

  • Malla para desoldar que no necesita limpieza: recubierta con fundente patentado que solo deja un residuo claro y ligero, que no causa crecimiento dendrítico, corrosión y otros problemas de servicio. Limpiar después de usar la mecha Techspray que no necesita limpieza es estrictamente opcional.
  • Malla para desoldar Pro-Wick: recubierta con un fundente de colofonia de activación rápida para una rápida eliminación de la soldadura.
  • Malla desoldadora sin fundente: ideal para clientes que usan un fundente acuoso o que necesitan mantener el mismo fundente durante todo el ensamblaje y el retoque de la placa.

Toda las mallas para desoldar Techspray es efectiva en soldaduras de plomo y sin plomo, cumple la directriz RoHS, y no contiene SVHC como se define en REACH.

Para obtener más información, consulte nuestra Guía Definitiva de Soldadura Electrónica.

Filtros
No-Clean Desoldering Braid No-Clean Desoldering Braid
No deja residuos de fundente iónico corrosivo, por lo que la limpieza es opcional
Pro-Wick Desoldering Braid 	Pro Wick Desoldering Braid
Malla para desoldar para quitar soldadura más rápida
Unfluxed Desoldering Braid Unfluxed Desoldering Braid
Use su propio fundente, ideal para procesos acuosos

FAQ's

¿Cómo se clasifican los productos de trenza desoldadora de Techspray?

Techspray utiliza dos tipos de fundente: la línea Prowick es una resina de goma natural. Según J-STD-004 Sección 3.2, el Prowick está clasificado como ROL0. Según la norma británica EN 29454-1:1993 e ISO9454-1:1990, Prowick tiene una clasificación de 1.1.1.B. El fundente No-Clean es un fundente sintético (sin colofonia). Según J-STD-004 sección 3.2, se clasifica como REL0. Según la norma británica EN 29454-1:1993 e ISO9454-1:1990, el fundente No-Clean tiene una clasificación de 1.2.3.B.

¿Puedo añadir mi propio fundente a la mecha de soldadura?
En un entorno de producción o reparación donde el fundente se especifica y no se puede cambiar, o cuando se necesita un fundente acuoso, se puede añadir su propio fundente a este tipo de trenza. La mecha sin fundente no quitará la soldadura a menos que se añada el fundente. Lapicero de Fundente Sin Limpiar TraceTech este fundente sin limpieza está formulado para funcionar a las elevadas temperaturas de la soldadura sin plomo, pero también es efectivo para la soldadura de estaño-plomo. Está diseñado con una baja tensión superficial para evitar la formación de puentes. La limpieza posterior a la soldadura es opcional, ya que el ligero residuo que queda después de la soldadura es apenas perceptible, no es corrosivo y no contiene haluros. Esta es una buena opción para la soldadura de estaño-plomo, donde se debe evitar la limpieza.
¿Cómo se retira la soldadura sin emplear succión?

Todo lo que necesitas es malla desoldadora (mecha) de Techspray y un cautín. Estas son las instrucciones básicas:

  1. Coloca la malla sobre la soldadura que deseas remover, de preferencia en el punto donde se haya acumulado más soldadura para que la superficie de contacto entre esta y la malla sea lo más extensa posible.
  2. Luego, coloca la punta del cautín en un ángulo de 45 grados sobre la mecha y deja que el calor se transfiera al punto de contacto de la soldadura. La malla absorberá la soldadura fundida.
  3. Mueve la punta del cautín y la malla según sea necesario para quitar toda la soldadura de una sola vez. Ten cuidado de no frotar la malla contra el punto de contacto, ya que esto podría provocar rayones.
  4. Cuando la malla esté llena de soldadura, debes recortar la parte usada y utilizar una porción de malla nueva para poder retirar más soldadura. Quita el cautín y la malla al mismo tiempo para evitar que esta última quede soldada a la placa.

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