Malla para desoldar

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Malla para desoldar

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Malla para desoldar es una malla de cobre de prefundente que se usa para remover soldadura, lo que permite reemplazar componentes y retirar el exceso de soldadura. El soldador se aplica a la mecha a medida que se asienta en la junta de soldadura, y cuando ambos llegan al punto de fusión del soldador, el fundente se activa y, a través de la acción capilar del diseño trenzado, el soldador llega a la mecha. Malla para desoldar Techspray ha sido un pilar en las estaciones de retoque, reparación y creación de prototipos de PCB durante más de 30 años.

Malla desoldadora está disponible en bobinas disipadoras estáticas para entornos sensibles a la estática, y en dos tipos diferentes con fundente y sin fundente:

  • Malla para desoldar que no necesita limpieza: recubierta con fundente patentado que solo deja un residuo claro y ligero, que no causa crecimiento dendrítico, corrosión y otros problemas de servicio. Limpiar después de usar la mecha Techspray que no necesita limpieza es estrictamente opcional.
  • Malla para desoldar Pro-Wick: recubierta con un fundente de colofonia de activación rápida para una rápida eliminación de la soldadura.
  • Malla desoldadora sin fundente: ideal para clientes que usan un fundente acuoso o que necesitan mantener el mismo fundente durante todo el ensamblaje y el retoque de la placa.

Toda las mallas para desoldar Techspray es efectiva en soldaduras de plomo y sin plomo, cumple la directriz RoHS, y no contiene SVHC como se define en REACH.

No-Clean Desoldering Braid Malla para desoldar sin limpiar
No deja residuos de fundente iónico corrosivo, por lo que la limpieza es opcional
	Pro Wick Desoldering Braid Malla para desoldar Pro-Wick
Malla para desoldar para quitar soldadura más rápida
Unfluxed Desoldering Braid Malla para desoldar sin fundente
Use su propio fundente, ideal para procesos acuosos

FAQ's

¿Cómo se retira la soldadura sin emplear succión?

Todo lo que necesitas es malla desoldadora (mecha) de Techspray y un cautín. Estas son las instrucciones básicas: 1) Coloca la malla sobre la soldadura que deseas remover, de preferencia en el punto donde se haya acumulado más soldadura para que la superficie de contacto entre esta y la malla sea lo más extensa posible. 2) Luego, coloca la punta del cautín en un ángulo de 45 grados sobre la mecha y deja que el calor se transfiera al punto de contacto de la soldadura. La malla absorberá la soldadura fundida. 3) Mueve la punta del cautín y la malla según sea necesario para quitar toda la soldadura de una sola vez. Ten cuidado de no frotar la malla contra el punto de contacto, ya que esto podría provocar rayones. 4) Cuando la malla esté llena de soldadura, debes recortar la parte usada y utilizar una porción de malla nueva para poder retirar más soldadura. Quita el cautín y la malla al mismo tiempo para evitar que esta última quede soldada a la placa.

¿Se puede retirar la soldadura?

Sí, todo lo que necesitas es malla desoldadora (mecha) de Techspray y un cautín. Estas son las instrucciones básicas: 1) Coloca la malla sobre la soldadura que deseas remover, de preferencia en el punto donde se haya acumulado más soldadura para que la superficie de contacto entre esta y la malla sea lo más extensa posible. 2) Luego, coloca la punta del cautín en un ángulo de 45 grados sobre la mecha y deja que el calor se transfiera al punto de contacto de la soldadura. La malla absorberá la soldadura fundida. 3) Mueve la punta del cautín y la malla según sea necesario para quitar toda la soldadura de una sola vez. Ten cuidado de no frotar la malla contra el punto de contacto, ya que esto podría provocar rayones. 4) Cuando la malla esté llena de soldadura, debes recortar la parte usada y utilizar una porción de malla nueva para poder retirar más soldadura. Quita el cautín y la malla al mismo tiempo para evitar que esta última quede soldada a la placa.

¿Cuál es la mejor malla desoldadora?

La malla desoldadora está disponible en varios tipos de fundente que se adaptan a tu proceso de limpieza y otros requisitos: 1) Resina: la malla con fundente de resina es la que absorbe más rápidamente, pero deja residuos que deben ser limpiados a fondo. 2) Sin limpieza: la malla con fundente que no necesita limpiarse es ideal cuando la limpieza no resulta práctica o es imposible de realizar. Luego de retirar la soldadura, lo único que queda es un residuo transparente y no iónico. En trabajos fuera de instalaciones especializadas, donde una limpieza a fondo es más difícil, este es el tipo de malla a utilizar. 3) Sin fundente: a este tipo malla se le puede agregar tu propio fundente en entornos de producción o reparación donde se utiliza un fundente en particular que no puede sustituirse con otro o cuando se necesita un fundente acuoso. La mecha sin fundente no eliminará la soldadura a menos que se le agregue un fundente. Hay diferentes tipos de fundentes disponibles en envases tipo lápiz, que resultan ideales para utilizar con la malla.

¿Para qué se utiliza la malla desoldadora?

La malla desoldadora o "mecha" es una malla de cobre cubierta de fundente que se utiliza para retirar la soldadura, lo cual permite reemplazar componentes y eliminar soldadura sobrante (por ejemplo, en los puentes de soldadura). El cautín se pone sobre la mecha a la altura de la junta soldada, cuando ambos alcanzan el punto de fusión de la soldadura, el fundente se activa y, gracias a la acción capilar del diseño trenzado, la soldadura es absorbida por la mecha.

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