Malla para desoldar sin fundente

Sí, todo lo que necesitas es malla desoldadora (mecha) de Techspray y un cautín. Estas son las instrucciones básicas:

1. Coloca la malla sobre la soldadura que deseas remover, de preferencia en el punto donde se haya acumulado más soldadura para que la superficie de contacto entre esta y la malla sea lo más extensa posible.
2. Luego, coloca la punta del cautín en un ángulo de 45 grados sobre la mecha y deja que el calor se transfiera al punto de contacto de la soldadura. La malla absorberá la soldadura fundida.
3. Mueve la punta del cautín y la malla según sea necesario para quitar toda la soldadura de una sola vez. Ten cuidado de no frotar la malla contra el punto de contacto, ya que esto podría provocar rayones.
4. Cuando la malla esté llena de soldadura, debes recortar la parte usada y utilizar una porción de malla nueva para poder retirar más soldadura. Quita el cautín y la malla al mismo tiempo para evitar que esta última quede soldada a la placa.

La malla para desoldar está disponible en varios tipos de fundente que se adaptan a tu proceso de limpieza y otros requisitos:

1. Resina: la malla con fundente de resina es la que absorbe más rápidamente, pero deja residuos que deben ser limpiados a fondo.
2. Sin limpieza: la malla con fundente que no necesita limpiarse es ideal cuando la limpieza no resulta práctica o es imposible de realizar. Luego de retirar la soldadura, lo único que queda es un residuo transparente y no iónico. En trabajos fuera de instalaciones especializadas, donde una limpieza a fondo es más difícil, este es el tipo de malla a utilizar.
3. Sin fundente: a este tipo malla se le puede agregar tu propio fundente en entornos de producción o reparación donde se utiliza un fundente en particular que no puede sustituirse con otro o cuando se necesita un fundente acuoso. La mecha sin fundente no eliminará la soldadura a menos que se le agregue un fundente. Hay diferentes tipos de fundentes disponibles en envases tipo lápiz, que resultan ideales para utilizar con la malla.

La malla para desoldar es una malla de cobre cubierta de fundente que se utiliza para retirar la soldadura, lo cual permite reemplazar componentes y eliminar soldadura sobrante (por ejemplo, en los puentes de soldadura). El cautín se pone sobre la mecha a la altura de la junta soldada, cuando ambos alcanzan el punto de fusión de la soldadura, el fundente se activa y, gracias a la acción capilar del diseño trenzado, la soldadura es absorbida por la mecha.

Para saber la vida útil de un producto, puede consultar la hoja de datos técnicos (TDS), que se encuentra en la página del producto, o bien el certificado de conformidad (COC). Para descargar el COC, vaya a https://www.techspray.com/coc. Una vez que tenga la vida útil, tendrá que añadirla a la fecha de fabricación para fijar una fecha de caducidad. La fecha de fabricación puede ser identificada por el número de lote. En la mayoría de nuestros productos, el código de lote es una fecha de fabricación en formato de fecha juliana. El formato es YYDDD, donde YY = año, DDD = día. Por ejemplo, 19200 se traduce en el día 200 de 2019, o 19 de julio de 2019. Esta página web ofrece una explicación detallada y gráficos para ayudar a interpretar nuestros números de lote:  https://www.techspray.com/batch-codes.