¿QUÉ ES EL COMPUESTO DISIPADOR TÉRMICO?
El compuesto disipador térmico (también llamado grasa térmica, compuesto térmico, grasa para CPU, pasta térmica, pasta para disipador de calor y material de interfaz térmica) es una pasta pegajosa que se utiliza como interfaz entre los disipadores térmicos de la CPU y las fuentes de calor.
¿CUÁL ES EL PROPÓSITO DEL COMPUESTO DISIPADOR TÉRMICO?
El compuesto disipador térmico se usa para llenar los espacios entre la CPU (Unidad Central de Procesamiento) u otros componentes que generan calor y el disipador térmico mecánico. El disipador térmico mecánico, un componente pasivo hecho de un metal conductor, se coloca sobre la CPU. El calor se extrae de la CPU a través del disipador térmico mecánico hasta sus aletas, donde un ventilador sopla aire para disipar el exceso de calor.
Las ineficiencias en la transferencia térmica se producen porque dos superficies planas, ejemplo: la CPU y disipador térmico mecánico, nunca se unen perfectamente. Inevitablemente, hay un espacio de aire debido a las superficies imperfectas. Debido a que el aire es un conductor térmico relativamente malo, este espacio puede conducir a una reducción en la disipación de calor y provocar un sobrecalentamiento y fallas en el dispositivo. El compuesto del disipador de calor se usa para llenar ese vacío y está diseñado para transferir eficientemente el calor del componente generador de calor al dispositivo de disipación térmico. Aunque el compuesto disipador térmico no tiene la conductividad térmica de metales como el cobre y plata, la mejora de su conductividad sobre el aire aumentará la capacidad de respuesta térmica.
| MATERIAL | CONDUCTIVIDAD TÉRMICA (W/mK) |
|---|---|
|
Aire |
0.026 |
|
Compuesto disipador térmico |
0.5-1.0 |
|
Aluminio |
220 |
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Cobre |
390 |
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Plata |
420 |
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NOTA: La conductividad puede variar según el tipo de material. Medidas tomadas a temperatura ambiente. |
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Fuente: Lista de conductividades térmicas, Wikipedia |
El compuesto disipador térmico no conecta dispositivos mecánicamente como lo hace el adhesivo térmico. El disipador de calor mecánico debe sujetarse firmemente con tornillos u otros medios para minimizar el espacio entre el disipador y la fuente.
Compuesto Disipador Térmico de Techspray
Techspray ofrece dos fórmulas de compuesto disipador térmico, de silicona (parte n.° 1977-DP) y sin silicona (parte n.° 1978-DP y 1978-1). El compuesto disipador térmico de silicona es una fórmula antigua más apropiada para su uso en aplicaciones eléctricas. La silicona se usa en combinación con el óxido de zinc para crear una pasta que se aplica fácilmente pero que no fluye hacia áreas no deseadas. Sin embargo, el aceite de silicona puede migrar del compuesto disipador térmico y causar problemas de soldabilidad y adhesión del revestimiento de conformal. El compuesto disipador térmico sin silicona de Techspray evita la migración de silicona, pero tiene características de aplicación y conductividad térmica similares. Ambos productos aumentarán efectivamente la eficiencia de la transferencia térmica y ayudarán a evitar el sobrecalentamiento.
Para obtener más información sobre los compuestos disipadores térmicos, comuníquese con nosotros o solicite una muestra del compuesto disipadores térmico de Techspray.
