La malla para desoldar está disponible en varios tipos de fundente que se adaptan a tu proceso de limpieza y otros requisitos:
- Resina: la malla con fundente de resina es la que absorbe más rápidamente, pero deja residuos que deben ser limpiados a fondo.
- Sin limpieza: la malla con fundente que no necesita limpiarse es ideal cuando la limpieza no resulta práctica o es imposible de realizar. Luego de retirar la soldadura, lo único que queda es un residuo transparente y no iónico. En trabajos fuera de instalaciones especializadas, donde una limpieza a fondo es más difícil, este es el tipo de malla a utilizar.
- Sin fundente: a este tipo malla se le puede agregar tu propio fundente en entornos de producción o reparación donde se utiliza un fundente en particular que no puede sustituirse con otro o cuando se necesita un fundente acuoso. La mecha sin fundente no eliminará la soldadura a menos que se le agregue un fundente. Hay diferentes tipos de fundentes disponibles en envases tipo lápiz, que resultan ideales para utilizar con la malla.
