Cuando una CPU o GPU opera, genera calor debido a la resistencia eléctrica en los transistores y otros componentes. Para evitar que el dispositivo se sobrecaliente, se utiliza un disipador de calor para disipar este calor lejos del chip. Sin embargo, hay imperfecciones microscópicas tanto en la superficie del chip como en la base del disipador de calor que pueden crear pequeños espacios de aire entre ellos. El aire es un mal conductor del calor, por lo que estos espacios pueden reducir la eficiencia de la transferencia de calor.
Así es como funciona la pasta térmica para superar este problema:
- Relleno de imperfecciones: La pasta térmica es un material viscoso con alta conductividad térmica. Cuando se aplica, rellena las imperfecciones microscópicas en las superficies de la CPU/GPU y el disipador de calor. Esto asegura que haya un contacto máximo entre las dos superficies, minimizando la cantidad de espacios de aire.
- Mejora de la conductividad térmica: la pasta térmica está diseñada para tener una conductividad térmica mucho más alta que el aire. Al crear una capa continua de pasta térmica entre el chip y el disipador de calor, permite que el calor fluya más fácilmente desde la CPU/GPU al disipador de calor.
- Eliminación de bolsas de aire: las bolsas de aire pueden actuar como aislantes, lo que dificulta el proceso de transferencia de calor. La pasta térmica ayuda a eliminar estas bolsas, favoreciendo una transferencia de calor más eficiente.
- Compensación por irregularidades en la superficie: incluso si las superficies de la CPU/GPU y el disipador de calor parecen suaves, a menudo tienen irregularidades microscópicas. La pasta térmica, al ser un material maleable, puede adaptarse a estas irregularidades, mejorando aún más el área de contacto y la eficiencia de transferencia de calor.
Para obtener más información, consulte "Cómo El Compuesto Disipador Térmico Mantiene Los Aparatos Electrónicos A Una Buena Temperatura".
