Compuesto disipador térmico sin silicona

El compuesto disipador de calor libre de silicona extrae calor cuando se aplica a un componente. En productos electrónicos, el compuesto disipador de calor por lo general se usa para unir térmicamente un componente con un disipador de calor mecánico. Para aplicaciones eléctricas, se usa con termopares, termistores y calrods, o donde sea que se necesite una refrigeración eficiente.   Ideal para aplicaciones electrónicas donde la contaminación de silicona daña la soldabilidad y aumenta los defectos de soldadura.

Características y beneficios

• Conductividad térmica – 0.92 W/m-K
• Sin dañar la capa de ozono
• Aplicación fácil
• No se separará
• No se endurecerá ni se agrietará