La forma más común de limpiar los residuos de fundente de un área de reparación es saturar un hisopo de algodón o espuma con alcohol isopropílico u otro solvente de limpieza, y frotarlo alrededor del área de reparación. Si bien esto puede ser adecuado para un flujo sin limpieza, donde el objetivo es un PCB visualmente limpio, esto puede no ser lo suficientemente limpio cuando se trata de flujos más fuertemente activados, como RA o acuoso. El pequeño secreto sucio es que los residuos de fundente no se evaporarán junto con el solvente. Puede disolver el fundente, y algunos de los residuos penetrarán en el hisopo, pero la mayoría de los residuos se asentarán nuevamente en la superficie del tablero. Muchas veces estos residuos blancos son más difíciles de eliminar que el fundente original.
Una mejora rápida y fácil de este proceso es enjuagar la placa después de limpiar el área de reparación. Mientras el solvente aún está húmedo, rocíe sobre toda la placa con un limpiador de fundente en aerosol. Mantenga el PCB en un ángulo para permitir que el solvente fluya sobre el tablero y se escurra, junto con los residuos que se recogen.
El accesorio de paja que viene con los removedores de flujo de aerosol es una buena manera de aumentar la fuerza de pulverización y penetrar debajo de los componentes.
Algunos removedores de flujo de aerosol vienen con un accesorio de cepillo. El solvente de limpieza se rocía a través del cepillo, por lo que la agitación se puede aumentar fregando mientras se rocía. Para absorber los residuos de fundente, se puede colocar un limpiador de celulosa de pelusa sin pelusa sobre el área de reparación, y se puede pulverizar y restregar sobre el material. Luego retire el accesorio para limpiar y cepillar, y rocíe sobre el tablero para el enjuague final.
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